(中央社記者田裕斌台北6日電)今年前3季銀行業資本支出大致呈現成長,企業放款是主要動能,不過,包括台積電、友達等科技大廠紛紛釋出明年減資本支出,銀行明年放款成長從何來?成為大問號。

包括半導體、面板、發光二極體(LED)、動態隨機存取記憶體(DRAM)等資本支出都傳出縮減消息,通常為銀行業企金大客戶的科技業,將進入勒緊褲帶的冬季,對銀行業而言,除了嚴控放款風險外,利息收入明年亮起縮水警報。

根據行政院金融監督管理委員會統計,今年1至8月底國銀放款餘額超過新台幣21.12兆元,年增率8.3%,全年繳出10%至15%的成長應不成問題;其中,表現最亮眼的中小企業放款,今年前8月新增貸款已達3589億元,遠超過政策2000億元目標,全年甚至有機會挑戰5000億元新高。

惠譽信評也估計,今年國銀民間企業放款成長有機會達12%,創2001年以來新高,信用卡市場全年簽單金額預估也將挑戰1.6兆元以上,創歷年新高。

銀行業者表示,今年放款出現高成長,除了上半年的景氣撐腰外,全球美元荒帶動部分海外台商資金需求回流,加上熱絡的內需產業,都帶動了今年銀行業難得一見的放款榮景。

只不過,銀行業者憂心,無論從經濟成長或企業資本支出角度,明年放款都不可能維持今年2位數的高成長,對銀行業而言,如何找到科技業外的下一隻「春燕」,也成為重要課題。

從銀行近期的聯貸案中,不難發現有些產業雖不如科技業的高資本支出,卻已成為銀行業爭相力挺的新寵,包括因應陸客自由行風潮升格改建的餐飲飯店業,中國大陸內需通路乃至政策扶植的生技醫療等,只要有穩定的現金流,在銀行籌組階段都能獲高比例的超額認購。

此外,部分中小型優質台商在中國大陸籌資仍顯艱困,除非中國大陸經濟硬著陸風險大增,改對市場大釋游資,否則此波台商籌資管道回流的趨勢,還非短期可以改變。

銀行業者表示,在不景氣下,企業大幅緊縮資本支出,也不排除口袋夠深的企業可能藉機發動併購,帶動的相關LBO(融資併購)需求,在國銀提供資金貸放解決方案能力大增下,也是可以積極爭取的市場,甚至有機會藉此承作跨國聯貸,開發出新的一片藍海。1001106




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